电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期（地块①）砖采购任务
· 2024-06-21
电子科技大学三医+人工智能科技园项目二期（地块①）砖采购任务
| 项目编号： | HS-ZBRW-2024-010109 | 招标人： | 张庚伟 | 项目名称： | 电子科技大学三医+人工智能科技园项目二期（地块①）砖采购任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 张先生 | 公司： | 电子科技大学三医+人工智能科技园项目二期（地块1） |
| 电子邮箱： | 电话： | ||||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
中标候选单位：
| 中标候选单位名称 | 中标候选单位名次 | 联系人 | 联系电话 |
| 罗江县东南新型建材厂 | 第一候选人 | 肖胜华 | 13880636488 |
| 资阳市昌宝页岩砖厂(普通合伙) | 第二候选人 | 周德蓉 | 15608025777 |
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